피츠버그 - Ansys(NASDAQ: ANSS)는 실리콘 포토닉스(SiPh) 애플리케이션을 위한 다중 물리 플랫폼 개발에 중점을 둔 칩 통신 기술 향상을 위해 대만 반도체 제조 회사(TSMC)와 파트너십을 맺었습니다. 이번 협력은 AI, 데이터센터, 클라우드, 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션의 데이터 전송 효율과 속도를 개선하기 위해 설계된 시스템인 컴팩트 범용 포토닉 엔진(COUPE)의 발전을 목표로 합니다.
TSMC의 COUPE 플랫폼은 다양한 전기 집적 회로(IC)와 포토닉 IC 및 광섬유 연결을 단일 패키지로 통합하여 더 빠른 칩 간 및 기계 간 통신에 대한 필요성을 해결합니다. Ansys는 반도체, 열, 전자기, 포토닉스 및 광학을 포함한 다중 물리 시뮬레이션 솔루션 제품군을 제공합니다. 이러한 솔루션은 통합 탐색-사인오프 플랫폼인 Synopsys의 3DIC 컴파일러와 통합되어 차세대 실리콘 포토닉스 및 코패키지 광학 설계를 용이하게 합니다.
이 이니셔티브에 사용되는 Ansys의 주요 툴로는 광학 입출력 시뮬레이션을 위한 Ansys Zemax, 포토닉 시뮬레이션을 위한 Ansys Lumerical, 멀티 다이 전력 무결성 사인오프를 위한 Ansys RedHawk-SC 등이 있습니다. 이러한 툴은 파이버-투-칩 커플링, 통합 전자-광자 칩 설계, 멀티 다이 이기종 시스템의 열 관리와 같은 중요한 작업을 가능하게 합니다.
TSMC의 설계 인프라 관리 부서 책임자인 댄 코치파차린은 에너지 효율과 컴퓨팅 성능 문제를 해결하는 데 있어 실리콘 포토닉스 통합 시스템의 중요성을 강조했습니다. 그는 앤시스와의 협업이 이 새로운 기술의 설계 과제를 극복하기 위해 TSMC의 오픈 이노베이션 플랫폼®(OIP) 파트너들과 협력하고 있다고 언급했습니다.
앤시스의 부사장 겸 총괄 매니저인 존 리는 종합적인 멀티피직스 포트폴리오를 제공하기 위한 앤시스의 노력을 강조하며, TSMC와의 파트너십이 기술 혁신의 새로운 물결을 일으킬 것이라고 주장했습니다.
이번 협력은 빠르게 진화하는 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야에서 데이터 전송 용량과 효율성에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위한 양사의 지속적인 노력을 강조합니다. 이 뉴스 기사의 정보는 보도 자료를 기반으로 합니다.
InvestingPro 인사이트
Ansys(NASDAQ: ANSS)가 실리콘 포토닉스 혁신을 위해 TSMC와 전략적 파트너십을 체결함에 따라 투자자들은 회사의 재무 지표와 시장 성과를 면밀히 주시하고 있습니다. 앤시스의 시가총액은 286억 8,000만 달러로 업계에서 중요한 위치를 차지하고 있습니다. 또한 2023년 1분기 기준 지난 12개월 동안 91.62%라는 놀라운 매출 총이익률을 달성한 것은 혁신에 대한 회사의 헌신이 반영된 결과입니다.
투자자들은 Ansys의 주가수익비율이 56.65, 같은 기간 조정 주가수익비율이 57.1로 높은 수익 배수에 거래되고 있다는 점에 주목해야 합니다. 이는 향후 수익 성장에 대한 시장의 기대가 높다는 것을 의미하며, 4명의 애널리스트가 향후 수익 전망을 상향 조정했다는 사실도 이를 뒷받침합니다(투자 전문가 팁).
Ansys를 투자 포트폴리오에 추가할 것을 고려하고 있다면 지난 12개월 동안 수익성이 좋았으며 분석가들은 올해도 수익성을 유지할 것으로 예측하고 있다는 점에 주목할 필요가 있습니다. 또한 이 회사는 적당한 수준의 부채로 운영되어 재무 안정성을 보장합니다. Ansys의 주식은 일반적으로 낮은 가격 변동성으로 거래되므로 기술 섹터에서 보다 안정적인 투자를 원하는 투자자에게 매력적일 수 있습니다.
투자자는 https://www.investing.com/pro/ANSS 에서 Ansys에 대한 심층 분석과 추가 InvestingPro 팁을 확인할 수 있습니다. 종합적인 투자 전략을 위한 유용한 인사이트를 제공하는 13가지 팁이 더 있습니다. 투자를 한 단계 더 발전시킬 준비가 되었다면 쿠폰 코드 PRONEWS24를 사용하여 연간 또는 2년 단위로 Pro 및 Pro+ 구독을 10% 추가로 할인받을 수 있습니다.
이 기사는 인공지능의 도움을 받아 번역됐습니다. 자세한 내용은 이용약관을 참조하시기 바랍니다.