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캠텍은 자회사와 함께 반도체 산업용 검사 및 계측 장비를 개발, 제조, 판매하고 있습니다. 2D 검사 및 계측 기능을 제공하는 시스템인 Eagle-i, 동일한 플랫폼에서 우수한 2D 및 3D 검사 및 계측 기능을 제공하는 소프트웨어 및 하드웨어 기술을 사용하여 고급 패키징 시장을 공략하는 Eagle-AP, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 애플리케이션의 문제를 해결하는 패널 검사 및 계측 시스템인 Golden Eagle을 제공합니다. 또한 딥러닝 기술을 활용하여 컬러 이미지의 결함을 자동으로 분류하여 수동 검증을 줄이고 없애는 자동 결함 분류를 개발했습니다. 또한 3D 패키징 공정 단계의 애플리케이션을 위한 웨이퍼 계측 툴인 MicroProf AP, 제조 공정의 정형 및 비정형 웨이퍼를 검사할 수 있는 광학 검사 툴인 MicroProf DI, 프론트엔드 HVM 팹을 지원하는 2D/3D 웨이퍼 계측 툴인 MicroProf FE, 웨이퍼 파운드리용으로 구성 가능한 웨이퍼 계측 툴인 MicroProf FS, 일반 패널 사이즈에 하이브리드 계측 애플리케이션용 MicroProf PT를 제공합니다; 반도체, MEMS, 사파이어 및 LED 산업을 위한 재료 처리 장치인 MicroProf MHU 계측 도구, 완전 자동 3D 표면 측정을 위한 광학 표면 측정 도구인 MicroProf TL, 지형과 필름 및 샘플 두께 측정을 위한 범용 표면 계측 도구인 MicroProf 100, 표면과 필름의 비접촉식 비파괴 특성 분석을 위한 측정 장치인 MicroProf 200, 품질 보증, 개발 및 제조를 위한 SurfaceSens 기술인 MicroProf 300이 있습니다. 반도체 제조업체, 외주 반도체 조립 및 테스트, 집적 장치 제조업체, 웨이퍼 레벨 패키징 하청업체에 서비스를 제공합니다. 캠텍은 1987년에 설립되었으며 이스라엘 미그달 해멕에 본사를 두고 있습니다.