[심층] 한미반도체, 마이크론과 계약 추진 소식에 '급등'

[알파경제=이준현 기자] 한미반도체가 마이크론과 신규 계약을 추진 중이라는 소식에 주가가 급등하고 있다.HBM4 높이 완화에 따른 최대 수혜주로 거론되며 연일 주가가 상승하고 있던 중 전해진 소식이 주가에 힘을 싣는 모습이다.

28일 오전 10시 42분 현재 한미반도체 주가는 전 거래일 대비 2만2400원(19.58%) 오른 13만6800원에 거래되고 있다.

◇ 마이크론 신규 고객 확보 보도

전날 한미반도체가 미국 주요 D램 제조업체 마이크론에 반도체 후공정 장비를 공급하는 계약을 추진하고 있다는 보도가 나왔다.

보도에 따르면 한미반도체는 최근 마이크론과 TC본더 장비 공급에 대한 협의를 맺었고, 구체적인 장비 발주는 올 2분기 공급 가능성이 유력하다.

TC 본더는 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비로, 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리)을 제조하는 데 주로 쓰인다.

마이크론은 일본 신카와, 도레이 등의 TC본더를 활용해 온 것으로 알려져 있는데, 이번 한미반도체와의 계약이 확실시되면 주요 경쟁사들의 물량을 가져오는 셈이다.

◇ HBM4 높이 완화에 따른 수혜

앞서 HBM4 높이 완화에 따른 수혜도 기대 요인으로 작용해왔다.

JEDEC (국제반도체표준협의기구)에서 HBM4 적층 높이를 775μm (마이크로미터)로 완화하기로 결정했다.

8단/12단 HBM3E 적층 높이인 720μm에서 16단을 적층하기에는 기술적 한계에 봉착했기 때문이다.

높이가 완화된 만큼 향후 기술 방향성은 HBM3E 생산 기술을 HBM4에서 고도화하는 방향으로 진행될 전망이다.

◇ HBM4에서도 TC 본더 적용 가능 HBM4 높이 완화 결정으로 하이브리드 본더가 TC 본더를 대체할 우려는 줄어들 전망이다.

720μm 높이에서 16단 적층을 위해서는 마이크로범프 없이 구리와 구리를 직접 붙이는 하이브리드 본딩 기술이 도입될 것으로 예상됐다.

박주영 KB증권 연구원은 "그러나 높이가 완화된 만큼 MR-MUF와 NCF 기술 모두 사용 가능한 TC 본더가 HBM4 생산에도 적용될 가능성이 높아질 것"으로 봤다.

이에 따라 TC 본더 대장주인 한미반도체의 독주가 최소 2년 이상 지속될 전망이다.

박 연구원은 "지난 2월 SK하이닉스가 한미반도체 TC 본더를 사용해 12단 HBM3E를 엔비디아에 샘플 공급한 것으로 추정되며, 2년 후 상용화 예정인 HBM4에서도 한미반도체 TC 본더를 사용할 가능성이 높아졌다"며 "HBM 세대가 거듭할수록 고도화된 TC 본더가 필요한 만큼 HBM4에서도 신규 장비 발주가 지속될 것"으로 전망했다.