스몰캡 기업에 대한 실적과 투자지표, 리스크요인 등 정보를 투명하고 중립적으로 제공하기 위해 한국IR협의회 보고서를 기반으로 작성했다. 개인 투자자의 눈높이에 맞춰 알기 쉽고, 간편하게 기업정보를 파악할 수 있도록 구성했다.
프로텍의 주요고객사 TSMC와 삼성전자 (KS:005930). 사진=인포스탁데일리
[인포스탁데일리=김영택 기자] 프로텍은 지난 2001년 코스닥에 상장한 반도체 후공정 장비회사다. 주력 생산제품은 디스펜서 장비다.
사업 구조는 크게 ▲시스템사업과 ▲뉴메틱사업으로 구성돼 있다. 시스템사업은 지배회사인 프로텍을 중심으로, 뉴메틱 사업은 종속회사를 통해 운영된다.
후공정 장비는 전공정 대비 다변화된 해외 고객사를 바탕으로 높은 수익성(OPM 20~30%) 보유 중이다.
이새롬 한국IR협의회 리서치센터 연구원은”향후 글로벌 패키징 업체들의 투자 확대 시 반도체 장비 매출 반등과 함께 높은 이익 체력 돋보일 것”이라고 전망했다.
올해 연간 ▲매출 1,828억원(-8% YoY) ▲영업이익 532억원(-11% YoY) 안팎으로 전망된다.
디스펜서 장비 매출액 구성 추정. 자료=한국IR협의회
◇ 프로텍, 반도체 후공정 디스펜서 국산화 성공
프로텍은 지난 1994년 패키징 공정에 적용되는 ‘디스펜서(DISPENSER)’ 설비 국산화에 성공하면서 반도체 장비 시장에 본격적으로 진출했다.
종속회사로는 ▲MINAMI ▲스타라토아이티 ▲피앤엠 ▲프로텍엘앤에이치 ▲프로텍인베스트먼 트 ▲마이크로프랜드 등을 보유하고 있다.
이 회사는 다이본더, 마이크로 솔더블 어태치, 레이저리플로우, 반도체용 물류설비, 전자파 차폐 등 신규 장비 개발에도 힘을 쏟고 있다.
지난 2022년 신규 장비 합산 매출액 규모는 300억원대 후반을 추정되고, 올해는 500억원 수준으로 급증할 것으로 예측되고 있다.
특히 최근 TSMC는 2023년 시설투자를 사상 최대치인 380~390억 달러로 계획하고 있다. 삼성전자 역시 향후 20년간 용인 반도체 클러스터에 300조원을 투자할 것이라고 발표했다.
프로텍은 TSMC와 삼성전자 등 글로벌 패키징 및 파운드리 업체들을 고객사로 보유 중이다. 중장기적으로 견조한 성장세가 전망되고 있는 이유다.
디스펜서 응용분야별 주요 고객사. 자료=한국IR협의회
◇ 삼성전자·SK하이닉스 (KS:000660)·LG전자 등 폭넓은 고객사 보유
프로텍의 사업 구조는 크게 시스템과 뉴메틱으로 구분된다. 시스템 사업은 지배회사인 프로텍을 중심으로 반도체 후공정 디스펜서 장비 생산 및 개발되고 있다.
시스템 사업 주요 품목은 반도체, SMT 및 LED용 디스펜서 기술 기반 장비로 FDS M/C, INNOVATION 다이본더, HEAT SLUG M/C(Dispenser Resin Dispensing 기능에 방열 판 Heat Slug 탑재) 등이 대표적이다.
시스템 사업의 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, Amkor Technology, LG전자, 스태츠칩팩코리아 등이 있다.
뉴메틱 사업은 종속회사 피앤엠, 프로텍엘앤에이치를 통해 운영되며 공압구동형 실린더를 포함한 자동화 공압 부 품을 제조해 각종 산업용 생산라인에 공급하고 있다. 뉴메딕 사업 주요 고객사는 에스에프에이, 고려반도체시스템, 코세스 등이 대표적이다.
글로벌 반도체 OSAT 시장 전망. 자료=한국IR협의회
◇ 반도체 후공정 시장, 2026년 823억달러 성장 전망
반도체 공정은 크게 전공정, 후공정으로 구분된다. 후공정인 패키징과 테스트를 전문적으로 하는 업체를 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)로 통칭한다.
글로벌 OSAT 기업들의 시장 규모는 오는 2026년 823억달러로 성장할 것으로 전망되고 있다.
글로벌 OSAT 업체를 고객사로 확보한 국내 후공정 장비업체는 ▲한미반도체 ▲이오테크닉스 ▲인텍플러스 ▲프로텍 등이 대표적이다.
후공정 장비에 대한 중요성이 높아지고 있다. 패키징 공정 난이도 발전으로 필요한 Assembly 장비 대수가 증가했으며, Advanced Packaging은 기존 사용되었던 Wire bonding을 사용하지 않으며 연결 단자로 솔더범프, 골드범프, 솔더볼 등을 사용한다.
범프와 솔더볼은 기존 패키징 부품인 본딩 와이어, 리드프레임 보다 부피가 작아 고성능 반도체 패키지에 주로 적용되고 있다.
한편 3D 적층 패키징 도입으로 반도체 칩과 기판 사이를 연결해주는 범프 사이즈가 축소되며 범프의 불량 여부를 검사해주는 검사 장비 및 디스펜서 장비의 정밀화 등이 요구되고 있다.
프로텍 장비 라인업 및 제품 설명. 자료=한국IR협의회
◇ 신규 장비 통한 사업영역 확대 본격화
프로텍은 사업영역 확대를 위해 ▲다이본더 ▲마이크로 솔더블 어태치 ▲레이저리플로우 ▲반도체용 물류설비 ▲전자파 차폐 등 신규 장비를 꾸준히 개발 중이다.
지난 2022년 신규 장비 합산 매출액 규모는 300억원대 후반을 기록한 것으로 추정되며 2023년에는 500억원 내외로 증가할 것으로 전망한다.
지난 2022년 개발 완료된 레이저리플로우 2세대 장비는 2~3년 뒤 본격적인 고객사 납품이 진행될 것으로 기대되고 있다.
솔더볼은 반도체 패키징 핵심 부품으로 반도체 칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달한다.
솔더볼 어태치 장비는 반도체 웨이퍼레벨 패키지에 솔도볼을 접합하는 방식으로, 반도체 집적화 및 IT기기 경박화가 진행되며 마이 크로 솔더볼(Ø45um) 설비 수요는 꾸준히 증가했다.
레이저리플로우 장비는 동사의 포트폴리오 중 가장 판매 단가가 높은 설비로 반도체 후공정 중 기판 위에 레이저를 조사해 발생하는 열 에너지로 솔더볼을 기판에 접합시키는 장비이다.
지난 2016년 1세대 레이저리플로우 장비를 개 발 완료 후 판매 중이며 작년부터 2세대 레이저리플로우 개발 완료 후 현재 글로벌 OSAT 업체와 양산 테스트를 진행 중이다.
반도체 물류 설비(AGV 설비)는 신규 장비 매출액 중 가장 큰 비중을 차지하고 있다.
반도체 칩 제조 공정에서 물 류 자동화 설비 투자 확대에 따른 수혜가 발생하고 있으며 현재 삼성전자, 앰코테크놀로지코리아, 제이셋스태츠칩 팩코리아 등을 고객사로 보유했다
글로벌 디스펜서 장비 시장은 독과점 구조를 형성하고 있다. 1위 업체인 미국 노드슨은 북미, 유럽을 중심으로 글로벌 점유율 50% 내외를 보유하고 있다.
2위 업체는 일본 무사시 엔지니어링, 3위는 국내 프로텍이 차지하고 있으며 동사는 글로벌 디스펜서 시장 점유율 10~15% 수준을 보유한 것으로 추산된다.
최근 TSMC는 2023년 미국, 일본, 대만을 중심으로 반도체 시설투자를 사상 최대치인 380~390억 달러로 확대할 계획을 발표했다.
삼성전자는 올해 3월 TSMC와의 파운드리 점유율 격차 축소를 위해 향후 20년간 용인 시스템 반도체 클러스터에 300조원을 투자할 것을 발표했다.
고객사의 파운드리 투자 확대에 따른 수혜는 2023년 하반기부터 가시화될 것으로 예상된다.
프로텍 매출 및 영업이익 추이 및 전망. 자료=한국IR협의회
◇ 올해 매출 1928억원, 영업이익 532억원 전망
프로텍은 지난 2022년 연간 매출 1,988억원(+14.2% YoY), 영업이익 60억원(+19.3% YoY)를 기록했다. 올해 연간 매출은 1,828억원(-8.0% YoY), 영업이익 532억원(-11.4% YoY)를 전망한다.
주요 제품별 매출 액은 Dispenser, Die Bonder, laser reflow 920억원(-5.9% YoY), HEAT SLUG M/C 198억원(-20.1% YoY), 기타 장비 및 부품 590억원(-8.5% YoY), 공압실린더 120억원(+1.8% YoY)를 추정한다.
2021년, 2022년 동사의 전년 대비 총 매출액 성장률은 각각 +101%, +14%를 기록했으며, 이는 글로벌 반도체 패키징 업체들의 공격적인 증설에 따른 수주 증가에 기인했다.
최근 TSMC, 삼성전자 등 공격적인 중장기 파운드리 증설이 발표된 만큼 동사의 중장기 수주 모멘텀은 견조하나, 2022년 하반기부터 본격화된 반도체 제조사들의 재고조정 여파로 2023년 상반기까지 반도체 고객사의 설비 투자는 보수적으로 집행될 것으로 예상되고 있다.
2023년 동사의 연간 실적 흐름은 상저하고를 예상하며 주요 성장 동 력이 반도체용 설비에서 발생하고 있는 만큼 2023년 단기 실적 모멘텀은 둔화될 전망이다.
프로텍 주가. 자료=한국IR협의회
◇ 올해 예상 EPS 기준 6.2배…후공정 단계 장비 포트폴리오 구축
프로텍의 현재 주가는 2023년 예상 EPS 기준 6.2배에서 거래되고 있다.
국내 후공정 장비업체들은 23F PER 13배 내외에서 거래되고 있다. 동사의 주력 장비인 디스펜서 글로벌 1위 입지를 보유한 Nordson의 경우 PER 밸류에 이션은 20배 초중반 수준에서 거래되고 있다.
해당 업체의 기업가치 프리미엄은 글로벌 시장 규모 및 후공정 단계에 필요한 다양한 장비 포트폴리오를 보유한 점에 기인한다.
프로텍의 경우 현재 밸류에이션 레벨은 반도체 전공정 장비업체들이 통상적으로 거래되는 수준에 불과하다.
후공 정 장비 업체들은 전공정 대비 1) 해외 고객사 다변화, 2) 높은 수익성을 보유했으며 3) 패키징 등 후공정을 통한 반도체 성능 개선 필요성 증가로 전공정 장비 업체들 보다 높은 밸류에이션이 가능하다.
이새롬 한국IR협의회 리서치센터 연구원은 “2023년 단기 실적 모멘텀은 둔화될 전망이나, 글로벌 업체들의 공격적인 시스템반도체 증설 계획이 발표되고 있다”면서 “후공정 설비 업체들의 밸류에이션 수준인 10배 중후반 대비 저평가 매력이 돋보인다”고 설명했다.
그는 다만, “국내 반도체 고객사의 재고부담에 따른 설비투자 조정 및 범용 디스펜서 수요 감소에 따라 2023년 실적 모멘텀을 기대하기 부담스러운 상황”이라고 덧붙였다.
이새롬 연구원은 “주력 장비인 디스펜서의 경우 2023년 상반기 실적은 전년 대비 감소하는 흐름을 예상하며 하반기 업황 회복에 따른 고객사 수주 반등 시 YoY 매출 성장이 가능할 것”이라고 판단했다.
그는 이어 “모바일 산업의 경우 아직 회복 시그널을 판단하기 이른 시점으로 2023년 모바일용 장비 실적이 반도체용 설비 수주 감소폭을 상쇄하기 어려울 것”이라고 전망했다.
프로텍 주요지표. 자료=한국IR협의회
프로텍 주가추이. 자료=한국IR협의회
※ 본 기사는 네이버 (KS:035420) 프리미엄 유료뉴스 '투자왕ISD'에 3월 26일 오후 1시30분 서비스된 기사입니다.
김영택 기자 sitory0103@infostock.co.kr
