TSMC 포트폴리오. 자료=TSMC 홈페이지
[인포스탁데일리=(시카고)이지선 기자] 파운드리 글로벌1위 기업 TSMC (NYSE:TSM)가 수율 미달로 고전 중인 3나노 대신 5나노를 선택한 것으로 알려졌다.
2일 글로벌반도체 업계에 따르면 TSMC는 애플에 향후 공급해야 하는 최신형 반도체를 5나노 공정에서 만들기로 내부적으로 확정했다.
TSMC와 애플 (NASDAQ:AAPL) 간 계약에 밝은 한 관계자는 에 “TSMC가 3나노 공정에서 수율이 전혀 잡히지 않자, 5나노 공정에서 애플 요구 제품을 만들기로 한 것으로 안다”며 “5나노에서 생산된 반도체는 애플에 완제품 납품 시 후공정에서 하이브리드본딩 기술을 적용할 전망”이라고 말했다.
이 관계자가 언급한 이종간결합 혹은 하이브리드본딩이라 불리는 기술은 모바일AP 위에 바로 D램과 낸드플래시를 바로 얹는다. 해당 기술은 칩 사이를 연결하는 숄더블 데크 없이 구리로 바로 접합하는 통합패키징이다.
윤주호 엄브렐라리서치 대표는 “TSMC가 3나노 초미세기술 확보가 어렵다는 점을 인정하고 속도는 빠르고 발열문제도 해결하면서 공간까지 확보되는 하이브리드본딩 기술로 애플의 요구사항을 맞추게 됐다”고 분석했다.
이어 윤주호 대표는 “TSMC와 애플의 시도로 초미세 공정 수율이 잡히기 전까지 반도체 업계의 후공정 패키지 기술 경쟁이 한층 가속화될 전망”이라도 내다봤다.
이지선 기자 stockmk2020@infostock.co.kr
