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파운드리 후공정 기업 동향(하나마이크론, 한미반도체, 테스나, 엘비세미콘)

주식 시장 뉴스2021년 10월 13일 10:36
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© Reuters.

By Suhyun Kim/Investing.com

코로나 특수를 누렸던 PC, 서버 수요가 점차 감소할 것이라는 우려에 메모리 다운사이클이 시작됐다. 그러나 파운드리 기업에 대한 관심은 높아지고 있다. 인텔을 비롯한 알파벳A, 테슬라 (NASDAQ:TSLA), 애플 (NASDAQ:AAPL) 등도 자체 ASIC 반도체를 개발하며 자사 모델에 대한 최적화, 비용 절감 효과, 공급부족 탈피 등에 힘쓰고 있다. 현재 파운드리 시장의 양대산맥은 대만의 TSMC (NYSE:TSM)와 한국의 삼성전자 (KS:005930)로 잘 알려져 있다. 그리고 한화투자증권에 따르면 국내 중소형주에서 파운드리 후공정 기업은 하나마이크론, 한미반도체, 테스나, 엘비세미콘 등이 있다.

하나마이크론 (KQ:067310)의 주요 사업은 반도체 패키징 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산이며, 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 삼고 있다. 공시에 따르면 지난 8월 삼성전자의 비메모리 투자 확대에 1,500억 원의 비메모리 테스트 설비투자를 했으며 주요 품목인 AP와 RFIC는 내년 초부터 가동될 예정이다. 이로 인한 테스트 사업의 매출 기준 캐파는 1,300억 원에 이를 것으로 내다보고 있다. 올해 상반기에는 모바일향 메모리 제품 호조가 있었으며, 하반기에는 8월부터 70% 이상으로 회복된 테스트 사업 가동률에  올해 별도 기준 예상 실적으로 매출액 3,690억 원, 영업이익 230억 원을 전망하고 있다. 주가는 13일 9시 50분 1만7300원 기준으로 한 주간 1.75% 상승, 한 달 사이 -14.5%, 연초 대비 53.3%, 1년간 99.54% 상승을 기록하고 있다.

한미반도체 (KS:042700)는 파운드리 투자 확대와 후공정 난이도 증가에 따른 수혜가 예상되며 올해 상반기까지 많은 주목을 받았다. 그러나 하반기 들어 조정이 이어지고 있다. 최근 3D 패키징 등 후공정 난이도가 높아짐에 따라 장비 수요 또한 증가할 것으로 보인다. 그러나 이를 수행할 장비사는 제한되어 있어 수주가 몰리고 있다. 한미반도체는 반도체 패키지의 절당, 세척, 건조, 검사, 선별, 적재 기능을 수행하는 비전 플레이스먼트(Vision Placement)가 주력 장비이며, 상반기에 비전 플레이스먼트(Vision Placement)를 통한 매출이 전체 매출의 59%를 차지했다. 그런데 9월 27일 공시에 따르면 한미반도체는 올해 매출 가이던스를 기존 3,080억 원에서 3,900억 원으로 상향 조정했다. 2분기 호실적 발표 이후 주가가 조정받고 있지지만, 올해 연말에는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)용 신규 장비인 스트립 그라인더가 양산 공급 및 내년에는 TC Bonder 장비에 대한 승인이 예상되고 있기 때문이다. 주가는 13일 9시 50분 2만8400원 기준으로 한 달 사이 -12.64%를 기록했으나 연초 대비 54.7%, 1년간 150% 상승세를 그렸다.

테스나 (KQ:131970)는 국내 후공정 업체 중 유일하게 테스트 사업만 영위하는 것으로 알려져 있으며, 주요 고객사는 삼성전자이다. 상반기 기준 매출 비중은 CIS 53%, AP 26%, RF 10%, 기타 11%이며, 올해 상반기는 기대에 미치지 못하는 실적을 발표했다. 삼성전자 스마트폰 부진과 오스틴 공장 중단에 따른 CIS 가동률 이 저조했기 때문이다. 그러나 올해 실적 전망은 매출 1,900억 원, 영업이익 420억 원을 내다보고 있다. 부문별 가동률 상승 뿐만 아니라 내년 신규 투자에 따른 캐파가 커질 것이며, 올해 투자했던 부분이 내년도 매출에 반영될 것이기 때문이다. 또한 테스나는 중장기적인 핵심 요인을 AP와 CIS로 예상하고 있다. 삼성전자는 하이엔드부터 중저가까지 엑시노스 AP 라인업을 재정비해 내년도 시장 점유율을 확장시킬 것이며, 하이엔드 CIS에 대한 글로벌 시장 점유율도 점차 확대되고 있기 때문이다. 그러나 주가는 13일 9시 50분 4만150원 기준으로 한 달 사이 -20%를 기록하고 있다.

엘비세미콘 (KQ:061970)은 주로 디스플레이용 D-IC의 패키징과 테스트 사업을 하고 있다. 주요 고객사는 삼성전자와 LX세미콘이다. 엘비세미콘의 상반기 PMIC는 여전히 부진했지만, D-IC 실적은 견조했다. 연초 시작한 AP 테스트는 60% 수준의 가동률을, 2분기에 시작한 CIS 테스트는 분기 말 가동률이 70%를 상회했다. 또한 테스트 비중 증가와 낮아진 단가 인하 압박으로 영업이익률도 상승 중이다. 이에 D-IC에 대한 불확실성이 있지만 대형 패널 및 모바일 부문에서의 상승세, 7월 추가입고에 대한 CIS 테스트 장비 상승세 등에 따라 올해 예상 실적은 매출액 5,100억 원, 영업이익 560억 원을 내다보고 있다. 또한 PMIC의 부진한 모습에도 불구하고 삼성전자 엑시노스 물량 확대로 AP, PMIC 모두 가동률 상승을 기대하고 있다. 주가는 13일 9시 50분 1만1800원 기준으로 한 달 사이 -10.73%를 기록하고 있다.

파운드리 후공정 기업 동향(하나마이크론, 한미반도체, 테스나, 엘비세미콘)
 

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주호 신
주호 신 2021년 10월 13일 12:53
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