반도체 소재·부품·장비(소부장) 종목을 담은 ETF(상장지수펀드)가 상승세다. 시장에서 D램 가격이 상승하고 PC·스마트폰 수요가 되살아나는 가운데 소부장에 대한 증권가의 긍정적 전망이 이어지고 있다.
14일 ETF 체크에 따르면 전날 기준 반도체 소부장 ETF가 한 주간 수익률 상위권을 휩쓸었다. 1위와 2위 모두 신한자산운용의 ’SOL 반도체후공정’(6.53%), ’SOL AI반도체소부장’(5.90%)이 이름을 올렸다. 3위는 삼성자산운용의 ’KODEX AI반도체핵심장비(KS:471990)’(5.52%)가 차지했다.
해당 ETF 모두 국내 소부장 기업인 ▲한미반도체 (KS:042700) ▲이수페타시스 (KS:007660) ▲리노공업 (KQ:058470) ▲이오테크닉스 (KQ:039030) 등을 담고 있다. 네 종목 모두 한 주간 상승세를 보였다. 해당 기간 각각 4.12%, 6.32%, 4.53%, 7.17% 상승했다.
반도체 소부장이 오르는 배경에는 D램 가격 상승에 따른 업황 개선에 대한 기대감이 있다. 시장조사 업체 D램익스체인지에 따르면 이날 기준 ’DDR5 16G(2Gx8) 4800·5600’ 제품의 평균 현물 가격은 6.20달러로 한 달 만에 6% 이상 증가했다. D램 가격이 상승하면 SK하이닉스와 삼성전자와 같은 메모리 반도체 제조업체들의 수익성이 개선된다. 이들은 생산량을 늘리기 위해 공장 증설, 장비 교체, 소재 구매 확대 등에 적극적으로 투자하므로 반도체 소부장 업체들에겐 호재다.
천기훈 신한자산운용 ETF컨설팅 팀장은 "최근 D램 가격 상승에 따른 업황 개선에 대한 기대감으로 최근 국내 반도체 전·후공정을 포함한 소부장 관련 기업들의 주가가 전반적으로 좋았다"고 말했다.
그러면서 "현재 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 공급 부족 현상이 지속되고 있다"며 "하반기부터 PC와 스마트폰 수요 회복에 따른 실적 반등 가능성이 커지고 있는 만큼 국내 반도체 소부장 기업들에 대한 관심 있게 살펴볼 필요가 있다고 생각한다"고 했다.
증권가에서도 반도체 소부장 종목에 대한 긍정 전망을 내놨다. 이의진 KB증권 연구원은 한미반도체에 대해 "매출 상승 주요 원인은 북미 고객사 Fluxless TC Bonder(플럭스리스 티씨 본더) 매출확대를 중심으로 지난해에 이어 올해도 TC Bonder 장비 수주가 지속될 것으로 예상된다"고 말했다. 이어 "한미반도체는 유리기판을 커팅하는 ’글래스 마이크로쏘’를 2022년 출시한 바 있다"며 "TSMC와 인텔 (NASDAQ:INTC) 등 글로벌 패키징 업체들이 유리기판의 도입을 추진하고 있어 마이크로쏘 장비에 대한 수혜가 기대된다"고 내다봤다.
김소원 키움증권 연구원은 이수페타시스에 대해 "페타시스 5공장 증설을 앞당기며 올해 CAPEX(자본 지출) 규모를 기존 800억원에서 1500억원으로 대폭 상향 조정했다"며 "증설 완료 시 내년 페타시스의 연간 CAPA(생산능력)는 약 1조1000억원으로, 기존 계획인 9000억원을 20% 상회할 전망"이라고 분석했다.
임소정 유진투자증권 연구원은 리노공업에 대해 "고객사의 신규 프로세서 개발 관련 매출 증가가 기대되며 대면적 칩에 대응하기 위한 마진율이 높은 소켓 매출 비중이 늘어날 것"이라며 "시장의 기대가 부진했던 IoT(사물 인터넷), AR(증강현실)/VR(가상현실), 차량용 등 반도체로의 매출 확장성이 뚜렷해졌다는 점을 들어 이익률이 견조할 전망"이라고 내다봤다.
류형근 삼성증권 연구원은 이오테크닉스에 대해 "반도체 투자자라면 누구나 관심을 가질 만한 화려한 장비 라인업을 보유하고 있다"며 "전 공정에선 레이저 어닐링 장비를 통해 DRAM(디램) 미세화에 기여하고 있고, 후공정에선 첨단 패키징향 기여 가능 장비를 통해 차세대 기술 변화에 대비 중"이라고 설명했다.