정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 3일(현지시간) 설계 결함으로 인해 엔비디아의 AI 칩 출시가 3개월 이상 지연될 수 있다고 생산 관계자들의 말을 인용해 보도했다.
보도에 따르면 이번 차질로 인해 수백억 달러 규모의 칩을 일괄 주문한 메타 플랫폼, 알파벳의 구글, 마이크로소프트 등 고객들에게 영향을 미칠 것으로 보인다.
엔비디아 (NASDAQ:NVDA) 대변인은 보고서에 대한 이메일 성명을 통해 "이전에 언급했듯이 호퍼 수요가 매우 강하고 광범위한 블랙웰 샘플링이 시작됐으며 하반기에 생산이 증가할 것으로 예상된다"고 말했다.
마이크로소프트는 확인 요청에 응답하지 않았다.
엔비디아는 지난 3월 생성형 AI 애플리케이션의 속도를 높이기 위해 설계된 초기 플래스십 AI 칩인 그레이스 호퍼 슈퍼칩의 뒤를 이어 블랙웰 칩 시리즈를 공개한 바 있다.
엔비디아 주가는 소폭 하락 후 102.27달러로 마감했다.