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Tower Semiconductor, Broadcom과 Wi-Fi 7 FEM 파트너십 체결

입력: 2024- 09- 10- 오후 11:36
AVGO
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이스라엘 MIGDAL HAEMEK - Tower Semiconductor(NASDAQ/TASE: TSEM)은 고급 300mm RFSOI 기술을 사용한 Wi-Fi 7 RF 프론트엔드 모듈(FEM) 생산을 발표했습니다. Broadcom Inc.(NASDAQ: AVGO)와 협력하여 회사는 단일 RFSOI 다이에 완전히 통합된 Wi-Fi FEM 장치를 개발했으며, 이는 차세대 애플리케이션을 위한 모바일 연결 성능과 효율성을 향상시킵니다.




Broadcom과의 파트너십은 Tower Semiconductor의 RFSOI 기술을 활용하여 Wi-Fi 7 모바일 애플리케이션용으로 설계된 소형 고성능 FEM을 만들었습니다. 이 장치들은 모바일 기기의 까다로운 크기와 전력 효율성 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.




Broadcom의 무선 통신 및 연결 부문 마케팅 부사장인 Vijay Nagarajan은 "Tower의 독특한 RFSOI 기술 장점을 통해 Broadcom은 Wi-Fi 7 모바일 애플리케이션을 위한 소형 고성능 FEM 세트를 설계하고 시장에 출시할 수 있었습니다"라고 말했습니다.




Tower Semiconductor의 사장인 Marco Racanelli 박사는 Broadcom의 RF FEM 제품 설계 전문성과 Tower의 기술적 강점 간의 시너지를 강조했으며, 이는 전례 없는 성능과 통합으로 이어졌습니다. 이 협력은 고객 성공을 지원하는 우수한 기술 및 제조 솔루션을 제공하겠다는 Tower의 약속을 강조합니다.




Tower의 RFSOI 기술 플랫폼에 PA 장치를 통합하면 별도의 다이 간 신호 손실이 제거되고 고저항 SOI 기판으로 PA 효율성이 향상되어 더 높은 품질 계수의 수동 소자를 지원합니다. Tower의 기술 플랫폼은 최고 수준의 실리콘 기반 스위치 및 LNA 성능으로 널리 채택되고 있습니다.




고부가가치 아날로그 반도체 솔루션의 선도적인 파운드리인 Tower Semiconductor는 소비자, 산업, 자동차, 모바일, 인프라, 의료, 항공우주 및 국방을 포함한 다양한 시장에 서비스를 제공합니다. 회사는 광범위한 맞춤형 프로세스 플랫폼을 제공하며 장기적인 파트너십과 첨단 기술을 통해 긍정적이고 지속 가능한 영향을 창출하기 위해 노력하고 있습니다.




이 발표는 보도 자료를 바탕으로 하며 Tower Semiconductor이 2024년 9월 10일에 달성한 생산 이정표를 반영합니다.




최근 다른 소식으로, Broadcom은 중요한 발전을 보였습니다. 회사는 2024 회계연도 3분기에 전년 대비 47% 증가한 재무 실적을 보고했으며, 연결 순매출이 131억 달러에 달했습니다. 영업이익도 전년 대비 44% 증가했으며, 이는 강력한 AI 매출과 VMware의 주문 증가에 기인합니다.




Broadcom은 또한 주요 클라우드 서비스 제공업체의 강력한 수요로 인해 2024 회계연도의 AI 관련 매출 전망을 이전에 예상했던 110억 달러에서 120억 달러로 상향 조정했습니다. 회사의 비 AI 반도체 매출은 순차적 성장을 보이며 회복 조짐을 보이고 있습니다.




또한, VMware의 Broadcom 운영 통합이 순조롭게 진행되고 있으며, VMware는 2024 회계연도 3분기에 38억 달러의 매출을 기록했습니다.




Baird는 Broadcom 주식에 대해 Outperform 등급을 유지했으며, KeyBanc Capital Markets는 Overweight 등급을 재확인했습니다. 그러나 CFRA Research와 Morgan Stanley의 분석가들은 회사의 AI 칩 사업이 유망하지만, 소수의 고객이 대규모 자본 투자를 하는 데 의존하기 때문에 성장이 일관되지 않을 수 있다고 지적했습니다.




이러한 최근 발전에도 불구하고, Broadcom의 주가는 미온적인 매출 전망으로 인해 큰 폭의 하락을 경험했습니다.





InvestingPro 인사이트





Tower Semiconductor과 Broadcom의 협력과 관련하여, Broadcom의 현재 재무 건전성과 시장 위치를 고려해볼 만합니다. 6,555억 달러의 강력한 시가총액을 가진 Broadcom은 반도체 산업에서 중요한 플레이어로 자리 잡고 있습니다. 회사는 2023년 1분기 기준 지난 12개월 동안 32.04%의 상당한 매출 성장을 보여주었으며, 이는 Tower Semiconductor과의 Wi-Fi 7 기술 협력과 같은 혁신과 시장 확장 능력을 뒷받침합니다.




InvestingPro 팁은 Broadcom이 14년 연속 배당금을 인상한 실적을 강조하며, 이는 안정적이고 주주 친화적인 재무 정책을 보여줍니다. 또한 Broadcom은 15년 연속 배당금 지급을 유지하며 이러한 재무 규율과 성과를 더욱 강조하고 있습니다. 이러한 재무 규율과 성과는 Tower Semiconductor과 함께 차세대 Wi-Fi 기술을 개발하는 회사의 역할을 고려하는 투자자들에게 신뢰를 줄 수 있습니다.




더 심층적인 분석을 원하시는 분들을 위해 InvestingPro는 https://www.investing.com/pro/AVGO에서 Broadcom에 대한 추가 팁을 제공합니다. 19명의 분석가가 다가오는 기간에 대한 수익 전망을 상향 조정했으며, 이는 Broadcom의 지속적인 성장 가능성을 강화하고 Tower Semiconductor과의 파트너십의 중요성에 대한 더 넓은 맥락을 제공합니다.


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