[서울=뉴스핌] 박진숙 기자 = 반도체 후공정 패키지 및 테스트 전문기업 윈팩은 SK하이닉스에 플립칩(FLIP CHIP)공급 양산을 시작한다고 14일 밝혔다.
반도체 칩과 기판을 연결하기 위해 금선을 사용하는 와이어본딩 방식이나 볼 그리드 어레이(BGA)와 같은 중간 매체를 사용하지 않고 칩을 기판에 직접 부착한다.
기판에 직접 부착하기 때문에 기존 방식에 비해 얇고 가벼울 뿐만 아니라 공정도 6단계에서 5단계로 축소돼 생산비용이 절감되며 반도체 미세화와 고집적화에 적합하다.
윈팩 관계자는 “이번 플립칩 양산을 위해 지난해 11월 공장 증설과 올해 초 장비 투자를 진행했다”며 “오는 4월 본격 양산을 시작으로 매출과 수익성 확대가 기대된다”고 말했다.
한편, 윈팩은 메모리 반도체 패키지와 테스트를 담당하는 업체로 지난해 매출액 675억원, 영업이익 24억원을 기록했다. 매출은 전년대비 43% 증가했으며 영업이익은 4년 만에 흑자전환 했다.
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