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삼성전자 (KS:005930) 평택캠퍼스 전경. (삼성전자 제공) ⓒ News1 강태우 기자
(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 삼성전자(005930)가 연말 양산을 목표로 한 자체 개발 AGI(범용인공지능) 전용 칩 '마하-1'에 4나노(㎚·10억분의 1m) 공정을 검토 중인 것으로 알려졌다. 개발 인력도 충원하며 출시에 속도를 낸다는 전략이다.
9일 업계에 따르면 삼성전자는 마하-1에 삼성 파운드리의 4나노 공정 활용을 긍정적으로 검토하고 있으며 시제품 제작에도 나설 것으로 전해졌다. 이와 함께 기존 오토모티브 개발 인력을 마하-1 개발에 추가 투입시키는 등 전력을 보강하는 모습이다.
업계 관계자는 "현재 삼성전자가 마하-1에 활용할 공정으로 4나노를 보고 있는 것으로 안다"며 "다만 제품 구현 과정에서 (5나노 공정 등으로) 바뀔 가능성도 있다"고 밝혔다.
그러면서 "최근에 마하-1 개발팀을 확장하면서 일부 오토모티브 개발 인력을 넣었다"며 "칩에 대한 MPW(Multi-Project Wafer·시제품 제작 공정)도 조만간 할 예정"이라고 덧붙였다.
AGI는 특정 조건에서만 쓰이는 현재 AI 기술과 달리 모든 상황에 두루 적용할 수 있는 차세대 AI 모델로 업계의 큰 관심을 받고 있다. 마이크로소프트, 오픈AI 등 글로벌 빅테크 기업들은 AGI 시장 선점을 위해 데이터센터 구축을 추진하거나 AGI 전용 반도체 개발에 나섰다.
삼성전자도 최근 실리콘밸리에 AGI 전용 반도체를 만들기 위한 'AGI 컴퓨팅 랩'을 신설하며 관련 작업에 착수했다. 해당 조직은 마하-1 개발에 주도적 역할을 수행한다.
5나노 이하는 첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 공정으로, 많은 업체들이 AI 칩 제작에 사용하고 있다. 올해 3분기 중 출시 예정인 인텔의 AI 칩 '가우디3'는 5나노 공정으로 만들어질 예정이며 엔비디아의 H100는 4나노 공정이 사용됐다. 퓨리오사AI, 리벨리온, 사피온 등 국내 AI 반도체 스타트업들도 최근 4~5나노 공정을 사용한 차세대 칩 개발에 돌입한 상태다.
아울러 삼성전자는 경력 인력까지 충원하며 첫 자체 AI 칩인 마하-1의 출시를 예정대로 진행한다는 계획이다. 앞서 삼성전자는 지난달 '2024년 DS(반도체)부문 경력사원 채용(AGI 분야)' 공고를 내고 8개 직무에서 마하-1 개발에 투입할 직원을 모집했다.
경계현 삼성전자 DS부문 대표이사 사장은 지난달 20일 정기 주주총회에서 "현재 마하-1에 대한 기술 검증이 완료됐고 실제로 SoC 디자인을 진행 중"이라며 "연말 정도에 칩을 만들어 내년 초에 저희 칩으로 구성된 AI 시스템을 볼 수 있을 것"이라고 발표했다.