출처=ICTK
[더스탁=김효진 기자] 이달 코스닥 상장예정인 ICTK(아이씨티케이, 대표이사 이정원)가 일반청약에서 훈풍을 맞았다. 증거금은 5조원 이상 모였고 경쟁률도 1000대 1을 웃돌았다.
ICTK는 앞서 이달 7~8일 양일간 일반투자자 대상으로 공모주 청약을 진행한 결과 경쟁률이 1107.95대 1을 기록했다고 밝혔다. 청약금액의 절반을 미리 납부하는 증거금은 5조4,566억원이 유입됐다. 상장 주관사는 NH투자증권이 맡고 있다.
ICTK는 앞서 기관투자자를 대상으로 한 수요예측에서도 흥행을 기록했다. 공모가를 희망밴드(1만3,000~1만6000원) 상단보다 25% 높은 2만원으로 확정하면서 공모규모가 394억원으로 확대됐다. 공모자금은 빅테크 계약에 따른 양산 운영자금 확보와 연구개발 인력 확대 등에 활용할 계획이다.
회사 측은 “‘VIA PUF(비아 퍼프)’라는 고유한 기술 기반으로 다양한 보안 제품 라인업을 보유하고 있는 점과 자체 IP(지적재산권)를 보유해 ‘보안 팹리스’ 분야에서 높은 이익률을 기대할 수 있다는 점이 흥행요인으로 분석된다”고 설명했다.
ICTK는 차세대 팹리스 보안기업이다. 소프트웨어 기반의 보안과 달리 물리적으로 복제가 불가능한 PUF(Physical Unclonable Function) 기술을 개발하고 있다. 특히 ICTK는 ‘VIA PUF(비아 퍼프)’라는 고유한 기술을 통해 통신장비나 기기에 복제 불가능한 신뢰점(Root of Trust)을 부여하는 방법으로 새로운 보안 패러다임을 제시하고 있다. VIA PUF 기술은 적층형 반도체 소자에서 전극을 수직 방향으로 연결하기 위한 VIA홀의 미세구조 차이를 활용해 개발된 것이다.
회사는 고유의 원천 기술을 기반으로 보안칩은 물론 보안모듈과 디바이스, 솔루션과 플랫폼에 걸친 다방면의 제품 라인업을 확보하면서 사업경쟁력을 끌어올리고 있다. 자사의 IP를 기반으로 한 만큼 원가 경쟁력에서 우위를 가지고 있어 향후에는 50% 이상의 높은 영업이익률도 가능할 것으로 기대하고 있다.
ICTK는 현재 대표 고객사인 LG유플러스에 PUF 기술이 적용된 eSIM과 USM, VPN 제품들을 제공 중이다. 여기에 최근 글로벌 빅테크 기업과도 계약을 맺어 본격적인 보안칩 제품 공급도 앞두고 있다. 회사 관계자는 “해당 계약은 글로벌 고객사의 예상 공급수량과 요청시기에 맞춰 제품을 공급하는 것”이라면서 “지난해 1차 시제품 테스트를 통과했고 최초 공급시기는 2025년으로 예상된다”고 밝혔다.
ICTK는 기술영업을 포함한 포트폴리오 확대와 고객사 다양화를 통해 오는 2026년까지 매출액 310억 원을 낸다는 목표다. 이정원 ICTK 대표이사는 “ICTK의 기술력과 성장 가능성을 믿고 투자해 주신 분들께 감사드리며, PUF기술 활용의 저변을 확대하고 글로벌 제로트러스트 시대에 앞장서는 기업으로 이끌겠다”고 포부를 전했다.
코스닥 상장예정일은 오는 17일이다. 상장 직후 유통가능 물량은 상장예정주식 수의 32.09%(희석가능 주식 미반영시) 수준이다. 최대주주의 지분(공모후 12.77%)은 3년간 매각이 제한된다. 의무보유 기간 1년에 자발적 보호예수 2년을 더했다. 이를 포함한 최대주주 측 지분(공모 후 29.74%)은 1년 이상 보호예수 기간이 설정됐다.
