는 중국 및 국제적으로 인쇄 회로 기판을 연구, 개발, 생산 및 판매합니다. 이 회사는 경질 회로 기판, 고밀도 상호 연결 기판, 연성 회로 기판, 연성 회로 조립, 집적 회로 패키징 기판 경질; 연성 회로, 다층, HDI 및 알루미늄 기판 기판을 제공합니다. 이 회사의 제품은 소비자 가전, 네트워크 통신, 자동차 전자제품, 최신 디스플레이, 보안 및 산업 제어, 의료 및 건강, 인공지능, 빅데이터 및 클라우드 컴퓨팅, IOT, 바이오 메트릭스, 스마트 웨어, 스마트 홈, UAV 등에 사용됩니다. 이 회사는 2000년에 설립되었으며 중국 후이저우에 본사를 두고 있습니다.
종목명 | 연령 | 재직 시작연도 | 헤드라인 |
---|---|---|---|
Lin Yang | 64 | 2008 | President of Board of Directors |
Yu Xiangbin | 48 | 2015 | VP, Secretary & Director |
Shitian Li | 44 | 2021 | Independent Director |
Hongsuo Fang | 37 | 2017 | Supervisor |
Peng Jin | 53 | 2021 | Independent Director |
Wei Meng | 32 | 2021 | Supervisor |
Yimin Lei | 42 | 2022 | Non-Independent Director |
Pengfei Yang | 32 | 2020 | Vice Chairman |
Jiawei Lin | 34 | 2023 | Supervisory Board |
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